| 品牌 : | 合明科技 | 系列 : | 水基清洗劑 |
| 分類 : | 水基清洗劑 | PH值 : | 中性 |
| 功能 : | 專用于SMT錫膏印刷機(jī)底部在線自動(dòng)擦拭清 | 用途范圍 : | 電子組件制程工藝 |
| 特色服務(wù) : | 上門試樣服務(wù) | 清洗類型 : | 在線錫膏印刷機(jī)底部自動(dòng)清洗 |
| 產(chǎn)品貨號(hào) : | W2000 | 保質(zhì)期 : | 1年 |
| 環(huán)保認(rèn)證 : | 通過SGS檢測(cè)報(bào)告 | 產(chǎn)品屬性 : | / |
| 適用清洗設(shè)備 : | 無 | 清洗負(fù)載力 : | 極好 |
| 適用工藝方式 : | SMT錫膏印刷機(jī)底部自動(dòng)清潔 | 應(yīng)用濃度 : | |
| 兼容性 : | 極好的材料兼容性合物 | 環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn) : | RoHS、REACH |
W2000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，專用于SMT錫膏印刷機(jī)底部在線自動(dòng)擦拭清潔。在自動(dòng)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中設(shè)置有專門清洗的擦拭系統(tǒng)，W2000水基清洗劑倒入清洗劑泵，通過清洗劑棒將擦拭紙潤濕，從而進(jìn)行擦拭清潔。對(duì)焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對(duì)網(wǎng)板細(xì)間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產(chǎn)生橋接現(xiàn)象和降低錫珠現(xiàn)象。清洗時(shí)間短，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象，當(dāng)清洗后經(jīng)過擦拭可快速干燥，對(duì)后續(xù)印刷工藝無不良影響。
W2000水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為 ，配方溫和，PH值為中性，不含鹵素成分，具有極好的材料兼容性，使用過程不揮發(fā)，使用壽命長，具有良好的溶解力和潤濕力，安全環(huán)保不需要額外防爆措施，無火災(zāi)安全隱患。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHSREACHHF索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
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