| 功能結(jié)構(gòu)： | 模擬集成電路 | 封裝： | BGA |
| 制作工藝： | 半導(dǎo)體集成電路 | 導(dǎo)電類型： | 雙極型 |
| 集成度高低： | 中規(guī)模集成電路 |
東莞市同芯激光科技有限公司是一家專業(yè)IC表面加工供應(yīng)商，公司目前擁有進(jìn)口光纖激光打標(biāo)機(jī)、蓋面機(jī)、精密芯片打磨機(jī)、自動編帶機(jī)、真空包裝機(jī)、以及配套設(shè)備若干。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝，去掉原有的標(biāo)識再打上所需的型號及LOGO，以保護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計方案，防止技術(shù)泄密，提高抄板難度，我們引進(jìn)和進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)多臺
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來料方式:管裝 卷帶 盤裝均
