| 材質 : | 石墨烯 | 寬度 : | 1.6m |
| 型號 : | 018 | 品牌 : | 萬變 |
?聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能很好的薄膜類絕緣材料，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐 性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用，特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
一、性能特點：
(1)優異的耐熱性。
(2)優異的機械性能。
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性，一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。
(4)良好的耐 性能其強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能，介電常數小于3.5
因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。
二、適用領域：
由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用：
1）軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用很普遍，且市場也很大。
2）絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
3）電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25μm以下的PI膜。
4）半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
5）非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆)。
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